手机性能的强弱完全取决于处理器,而处理器的强弱则取决于CPU架构、GPU规格和制程工艺。
其中,CPU架构也就是咱们常念叨的Cortex A75、Cortex A73、Cortex A55等,高通和三星凭借较强的研发实力,没事就玩“魔改”,即在Cortex架构的基础上进行优化微调(比如高通Kryo,三星的猫鼬)。
越往右,意味着核心架构越先进,性能越强
GPU规格包括GPU型号和计算核心数量,Android手机领域基本就是高通Adreno和ARM官方Mali的天下,并由Imagination旗下的PowerVR补刀。判断Adreno GPU强弱主要看后缀数字,比如Adreno 540必然要比Adreno 512强;Mali GPU首先看型号,比如Mali G72肯定要比Mali G71强,但是ARM允许OEM客户搭配不同数量的计算核心从而影响到最终性能,比如Mali G72MP4就不如Mali G71-MP12了。
Mali G72最多能配32个计算核心,即Mali G72-MP32,但手机处理器肯定是无缘的,因为太热....
制程工艺则是CPU和GPU的紧箍咒,只有工艺先进了,CPU才能设定更高主频,不用担心过热降频,或是功耗太大影响续航。GPU也只有搭配最新工艺,才敢塞进更多的计算核心。
就当前的手机处理器,10nm就是最新最可靠的工艺,从年初的骁龙835、三星Exynos 8895就都采用了三星旗下的10nm工艺;随后的联发科Helio X30和麒麟970则选用了台积电的10nm工艺。
三星Exynos 8895无行货,所以就不加以讨论了,其性能基本等同于骁龙835
嗯,2017年就快过去了,那2018年的旗舰处理器都有哪些呢?
联发科已掉队
首先,咱们就不要指望联发科再推旗舰处理器了,Helio X30糟糕的市场表现,让联发科决定暂缓高端路线,明年工作的重点将放在Helio P系列的中端主流芯片上,至于Helio X40还会不会有?这就得等联发科重新站稳脚跟后才有机会复活了。
10nm+10核心也没能拯救Helio X30
麒麟970凭AI上位
麒麟970是2017年最后一款量产的10nm处理器,所以它较年初上市的骁龙835等有了更多时间优化。事实证明,麒麟970的性能基本达到了骁龙835和Exynos 8895的水准(基带更先进,CPU性能占优,GPU性能有所逊色),而且还融入了NPU获得了AI属性,符合未来的潮流趋势。所以,2018年麒麟970依旧有着不错的发展空间,随后上市的荣耀V10、华为P11等新品就等着它下锅呢。
高通骁龙845参上
高通计划在12月初举行第二节骁龙技术峰会,不出意外的话骁龙845会抢先曝光。从已知的资料来看,骁龙845将改用三星第二代10nm工艺(10nm+),基于ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55魔改而来,GPU升级为Adreno 630,并整合X20基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度达1.2Gbps,从而追平麒麟970的网络性能。同时,骁龙845还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄,包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。
三星Exynos 9810曝光
三星既然能为高通提供10nm+工艺,所以自家下代旗舰Exynos 9810自然更是近水楼台了。据悉,Exynos 9810将采用第三代自研CPU核心(由Cortex-A75/A55魔改),集成Maili G72 GPU,而且计算单元数量肯定要大于12个。同时,Exynos 9810基带的峰值速率也将达到下行Cat.18,即1.2Gbps,追平麒麟970。
三星最近几代Galaxy S/Note都采取了双平台供应的策略,即根据销售地区的不同,分别推出搭载骁龙或自家Exynos处理器的型号销售。没办法,三星的基带一直不给力,需要借助高通的基带满足市场需求。如今,Exynos 9810的网络性能也已达到了Cat.18,这意味着三星有底气可以摆脱高通的技术壁垒了。
网上曝光的三星S9渲染图
不知道明年国行版Galaxy S9能用上三星自家的Exynos 9810处理器吗?
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