据称,高通将于下周二在美国纽约举行一个发布会,届时“很多厂商翘首以待的新一代旗舰终于可以发布了”,不用多说,这里的“新一代旗舰”指的自然是骁龙820处理器。
根据之前的报道,骁龙820会在今年年底至明年年初进入大规模生产阶段,因此这个时间举行发布会还是比较可信的。
据悉,骁龙820将使用三星的14nm FinFET制程工艺,以此来实现功耗发热和性能之间的平衡,但同时还有传闻称可能还会推出另一个采用10nm FinFET制程的版本。
另外,骁龙820还将搭载性能更强的Adreno 530 GPU以及一颗全新的DSP。
此前曝光的骁龙820跑分测试显示,其单核测试最高得分为2032,多核测试得分为5910,单核测试超过了三星Exynos 7420,多核测试得分超过了苹果A9,性能十分强劲。
显然,骁龙820也有实力不可小觑的对手,包括华为麒麟950处理器、联发科Helio X20和三星Exynos 8890,处理器市场好戏即将上演,另外,谁将是骁龙820处理器的首个吃螃蟹者呢?
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